مذكَّرة تفاهم بين صندوق 《نافس》وجامعة الإسراء     |   شركة إجارة للتأجير التمويلي تقيم حفل إفطارها السنوي   |   تأييد كبير من الخبراء للمنتجات البديلة كأدوات لمكافحة التدخين الفاعلة على هامش القمة الثانية عشرة للسجائر الإلكترونية   |   بنك الأردن يعلن نتائجه المالية للعام 2024 ويواصل التوسع الإقليمي ويوصي بتوزيع 18% أرباحاً نقدية على المساهمين   |   موسى أحمد السكافي يعلن ترشحه لانتخابات نقابة المقاولين عن الفئات العليا كمرشح مستقل   |   طارق محمد يحصل على شهادة الدكتوراه الثانيه .. مبروك   |   جامعة فيلادلفيا تبحث سبل التعاون الأكاديمي مع جامعة آسيا والمحيط الهادئ للتكنولوجيا والابتكار في ماليزيا   |   الرواشدة: الرعاية الملكية لمهرجان جرش تقترن بأهمية الأردن ورسالته الحضارية والإنسانية   |   خدمة إضافة بطاقات Visa إلى محفظة Google Wallet متاحة الآن في الأردن   |   تقليل خطر الإصابة بأمراض القلب السنوس وأكياس النيكوتين: الخيار الأقل ضررًا     |   استمتع بتجربة سلسلة Galaxy S25 الجديدة وواجهة One UI 7 على تطبيق Try Galaxy المتوفر حالياً باللغة العربية في الأردن   |   《البوتاس العربية》: السوق البريطاني فرصة واعدة لزيادة صادرات الشركة وتعزيز حضورها في الأسواق الأوروبية   |   جلوبتل تدشّن حقبة جديدة بإطلاق جلوبتل نتوركس خلال المؤتمر العالمي للاتصالات المتنقلة 2025   |   《صاد》 تطلق باقة برامجية متنوعة لموسم رمضان 1446هـ   |   البنك الأردني الكويتي .... ينظم حملة توزيع طرود الخير بالتنسيق مع تكية أم علي   |   عربيات : الاتفاقيات تهدف الى تعزيز مكانة الأردن على خارطة السياحة العالمية   |   خدمة إضافة بطاقات Visa إلى محفظة Google Wallet متاحة الآن في الأردن   |   أورنج الأردن تفوز بشهادة 《Tier III Design》 المرموقة عالمياً في مجال تصميم مراكز البيانات   |   ارتفاعات متتالية على درجات الحرارة خلال الأيام المقبلة (تفاصيل الطقس)   |   اللوز الأخضر بـ10 دنانير والملوخية الفرط بـ12 دينار في السوق المركزي اليوم .. تعرف على الأسعار   |  

  • الرئيسية
  • خبر وصورة
  • 《سامسونج إلكترونيكس》 تطور أول تكنولوجيا تغليف الشرائح بطرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة

《سامسونج إلكترونيكس》 تطور أول تكنولوجيا تغليف الشرائح بطرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة


《سامسونج إلكترونيكس》 تطور أول تكنولوجيا تغليف الشرائح بطرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة

 

تسمح التكنولوجيا الجديدة بتكديس 12 شريحة ذاكرة وصول عشوائي ديناميكية باستخدام أكثر من 60,000 ثقب من طرق الموصلات السيليكونية، مع الإبقاء على سماكة الشرائح الحالية المؤلفة من 8 طبقات

عمّان، الأردن – 13 تشرين الأول 2019 أعلنت شركة &سامسونج إلكترونيكس& وهي الشركة الرائدة عالمياً في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة، عن تطويرها لأول تكنولوجيا لطرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة.

يعتبر ابتكار سامسونج الجديد أحد أكثر تقنيات التغليف تحدياً لإنتاج بكميات ضخمة شرائح عالية الأداء، بما أنّه يتطلّب دقة تامة للربط عمودياً ما بين 12 شريحة ذاكرة وصول عشوائي ديناميكية عبر تشكيل ثلاثي الأبعاد لأكثر من 60,000 ثقب من طرق الموصلات السيليكونية، تبلغ سماكة الثقب الواحد جزء من العشرين من سماكة خصلة شعرة بشرية واحدة.

تبقى سماكة التغليف (720 ميكرومتراً) هي نفسها كما في المنتجات الحالية المؤلفة من 8 طبقات من ذاكرة عرض النطاق الترددي المرتفع-2 (HBM2)، ما يعتبر تقدماً جوهرياً في تصميم المكوّنات. وسيساعد هذا الأمر العملاء على إطلاق منتجات الجيل التالي عالية السعة مع قدرة أداء أعلى، بدون الاضطرار إلى تغيير تصاميم تشكيل أنظمة المنتجات.

هذا وتتميّز تكنولوجيا التغليف الثلاثي الأبعاد بوقت نقل بيانات أقصر ما بين الشرائح مقارنةً بتكنولوجيا ربط الأسلاك القائمة حالياً، ما يفضي إلى سرعة أكبر بشكل ملحوظ واستهلاك أقل بكثير للكهرباء.

وقد صرّح نائب الرئيس التنفيذي لقسم حزمة التجارب والنظم (TSP) في شركة &سامسونج إلكترونيكس&، هونغ جو بايك، قائلاً: &إنّ تكنولوجيا التغليف التي تضمن استيعاب كافة تشابكات ذاكرة الأداء المتفوّق تزداد أهمية على نحو هائل، مع التنوع الكبير لتطبيقات العصر الجديد، والتي نذكر منها الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.&

وتابع قائلاً: &مع بلوغ قانون مور (Moore) حدوده في قابلية التوسع، من المتوقع أن يبلغ دور تكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد أهمية بالغة. ونحن نريد تصدّر تكنولوجيا تغليف الشرائح الفائقة الحداثة.&

ستقدّم سامسونج أعلى أداء ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية لديها لتطبيقات كثيفة البيانات وفائقة السرعة، بالاعتماد على تكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة التي ابتكرتها.

كما أنّها برفع عدد الطبقات المكدّسة من 8 إلى 12 طبقة، ستتمكّن سامسونج قريباً من إنتاج ذاكرة عرض النطاق الترددي المرتفع بسعة 24 جيجابايت، تقدّم 3 أضعاف سعة ذاكرة عرض النطاق الترددي المترفع من 8 جيجابايت المتوفرة حالياً في الأسواق.

وستتمكّن سامسونج من تلبية طلب السوق السريعة النمو لحلول ذاكرة عرض النطاق الترددي العالي بفضل تكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة الفائقة الحداثة التي ابتكرتها، وتأمل ترسيخ ريادتها في سوق أشباه الموصلات المتميزة.

###

* منتج من 8 جيجابايت ناجم عن الإنتاج بالجملة = 8 جيجابت x 8 طبقات؛ 24 جيجابايت من المنتج المطوّر = 16 جيجابت x 12 طبقة

* هيكلية المقطع العرضي للتغليف

* المقارنة ما بين تكنولوجيا ربط الأسلاك وتكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية

                تكنولوجيا ربط الأسلاك

           تكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية

&سامسونج إلكترونيكس& تطور

أول تكنولوجيا تغليف الشرائح بطرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة

تسمح التكنولوجيا الجديدة بتكديس 12 شريحة ذاكرة وصول عشوائي ديناميكية باستخدام أكثر من 60,000 ثقب من طرق الموصلات السيليكونية، مع الإبقاء على سماكة الشرائح الحالية المؤلفة من 8 طبقات

عمّان، الأردن – 13 تشرين الأول 2019 أعلنت شركة &سامسونج إلكترونيكس& وهي الشركة الرائدة عالمياً في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة، عن تطويرها لأول تكنولوجيا لطرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة.

يعتبر ابتكار سامسونج الجديد أحد أكثر تقنيات التغليف تحدياً لإنتاج بكميات ضخمة شرائح عالية الأداء، بما أنّه يتطلّب دقة تامة للربط عمودياً ما بين 12 شريحة ذاكرة وصول عشوائي ديناميكية عبر تشكيل ثلاثي الأبعاد لأكثر من 60,000 ثقب من طرق الموصلات السيليكونية، تبلغ سماكة الثقب الواحد جزء من العشرين من سماكة خصلة شعرة بشرية واحدة.

تبقى سماكة التغليف (720 ميكرومتراً) هي نفسها كما في المنتجات الحالية المؤلفة من 8 طبقات من ذاكرة عرض النطاق الترددي المرتفع-2 (HBM2)، ما يعتبر تقدماً جوهرياً في تصميم المكوّنات. وسيساعد هذا الأمر العملاء على إطلاق منتجات الجيل التالي عالية السعة مع قدرة أداء أعلى، بدون الاضطرار إلى تغيير تصاميم تشكيل أنظمة المنتجات.

هذا وتتميّز تكنولوجيا التغليف الثلاثي الأبعاد بوقت نقل بيانات أقصر ما بين الشرائح مقارنةً بتكنولوجيا ربط الأسلاك القائمة حالياً، ما يفضي إلى سرعة أكبر بشكل ملحوظ واستهلاك أقل بكثير للكهرباء.

وقد صرّح نائب الرئيس التنفيذي لقسم حزمة التجارب والنظم (TSP) في شركة &سامسونج إلكترونيكس&، هونغ جو بايك، قائلاً: &إنّ تكنولوجيا التغليف التي تضمن استيعاب كافة تشابكات ذاكرة الأداء المتفوّق تزداد أهمية على نحو هائل، مع التنوع الكبير لتطبيقات العصر الجديد، والتي نذكر منها الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.&

وتابع قائلاً: &مع بلوغ قانون مور (Moore) حدوده في قابلية التوسع، من المتوقع أن يبلغ دور تكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد أهمية بالغة. ونحن نريد تصدّر تكنولوجيا تغليف الشرائح الفائقة الحداثة.&

ستقدّم سامسونج أعلى أداء ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية لديها لتطبيقات كثيفة البيانات وفائقة السرعة، بالاعتماد على تكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة التي ابتكرتها.

كما أنّها برفع عدد الطبقات المكدّسة من 8 إلى 12 طبقة، ستتمكّن سامسونج قريباً من إنتاج ذاكرة عرض النطاق الترددي المرتفع بسعة 24 جيجابايت، تقدّم 3 أضعاف سعة ذاكرة عرض النطاق الترددي المترفع من 8 جيجابايت المتوفرة حالياً في الأسواق.

وستتمكّن سامسونج من تلبية طلب السوق السريعة النمو لحلول ذاكرة عرض النطاق الترددي العالي بفضل تكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية الثلاثية الأبعاد بـ12 طبقة الفائقة الحداثة التي ابتكرتها، وتأمل ترسيخ ريادتها في سوق أشباه الموصلات المتميزة.

###

* منتج من 8 جيجابايت ناجم عن الإنتاج بالجملة = 8 جيجابت x 8 طبقات؛ 24 جيجابايت من المنتج المطوّر = 16 جيجابت x 12 طبقة

* هيكلية المقطع العرضي للتغليف

* المقارنة ما بين تكنولوجيا ربط الأسلاك وتكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية

                تكنولوجيا ربط الأسلاك

           تكنولوجيا طرق الموصلات السيليكونية